产品详情
介绍：
结合高精度压力控制、厚度和电阻测试系统，采用双平面可控压圆盘电极电阻法测试极片的整体穿透内阻，包含涂层电阻、涂层与集流体接触电阻以及集流体电阻的总和，可用于极片配方开发和工艺稳定性监控。
应用：
材料评估、工艺评估、电芯失效分析
主要特点：
1、创造性极片电阻测试新方法，评估极片导电网络均匀性；
2、全自动测试软件，参数自由设置，一键开启；
3、实时监控并输出压力、压强、环境温度、环境湿度、厚度、电阻、电阻率、电导率、压实密度等参数曲线，并自动保存测试数据。
4、配备经第三方计量院校准的标准厚度块和电阻块。
测试方法和原理
测试方法:BER系列多功能极片电阻仪采用双平面可控压圆盘电极电阻法直接测量真实极片整体电阻率,即涂层电阻、 涂层与集流体接触电阻、集流体电阻的总和。
特点:1.直接测量真实极片纵向穿透电阻,即涂层电阻、涂层与复集流体接触电阻、集流体电阻的总和;
2.分离电压电流线,排除电感对电压测量的影响,提高检测精度;
3.配备经第三方计量院计量的标准电阻块和厚度块。
参数
| 设备类型 | 详情 |
|---|---|
| 施压方式 | 电机（需气源，压强范围：5~35MPa），伺服电机（无需气源，压强范围：5~60MPa） |
| 可测试参数 | 电阻、压力、温湿度、压强、厚度、压实密度 |
| 规格参数 | 1. 外形尺寸：355mm321mm560mm，355mm321mm795mm 2. 设备重量：70kg，83kg 3. 设备功率：100W，450W |
工厂展示
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